




一次变革出现在20世纪70年代前半期,其特征是由针脚插入式安装技术(如dip)过渡到四边扁平封装的表面贴装技术(如qfp);第二次转变发生在20世纪90年代中期,其标志是焊球阵列,bga型封装的出现,黑龙江真空灌胶固化线,与此对应的表面贴装技术与半导体集成电路技术一起跨人21世纪。随着技术的发展,出现了许多新的封装技术和封装形式,如芯片直接粘接、灌封式塑料焊球阵列(cd-pbga)、倒装片塑料焊球阵列(fc-pbga)、芯片尺寸封装(csp)以及多芯片组件(mcm)等,在这些封装中,有相当一部分使用了液体环氧材料封装技术。灌封,就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为---异的热同性高分子绝缘材料。
威海锐诚自动化设备有限公司,是以从事自动灌胶设备和非标自动化设备,智能化设备的研发以及智能生产线的制造等相应的业务,为企业智能化以及产品加工的效率提供了一个非常---的保障。
优点:抗老化能力强、耐候性好、抗冲击能力优良;具有优良的抗冷热变化能力和导热性能,可在宽广的工作温度范围内使用,能在-60℃~200℃温度范围内保持弹性,不开裂,可长期在250℃使用,加温固化型耐温更高,具有优异的电气性能和绝缘能力,绝缘性能较环氧树脂好,可耐压10000v以上。灌胶后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性;对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物;具有优良的返修能力,可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换;具有优良的导热性能和阻燃能力,大型真空灌胶固化线,有效提高电子元器件的散热能力和安全系数;粘度低,具有---的流动性,能够渗入到细小的空隙和元器件下面;可室温固化也可加温固化,自排泡性好,使用更方便;固化收缩率小,小型真空灌胶固化线,具有优异的防水性能和抗震能力。
灌封料的作用是强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,---器件的防水、防潮性能。
环氧树脂灌封料是一多组分的复合体系,树脂、固化剂、增韧剂、填充剂等组成,对于该体系的黏度、反应活性、使用期、放热量等都需要在配方、工艺、铸件尺寸结构等方面作设计,做到综合平衡。
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