




环氧树脂
环氧树脂灌封料一般采用低分子液态双酚a型环氧树脂,这种树脂黏度较小,环氧值高。常用的有e-54、e-51、e-44、e-42。在倒装芯片下填充的灌封中,由于芯片与基板之间的间隙很小,因此要求液体封装料的黏度极低。故单独使用双酚a型环氧树脂不能满足产品要求。为了降低产品黏度,真空灌胶烤箱线厂商,达到产品性能要求,我们可以采用组合树脂:如加入黏度低的双酚f型环氧树脂、缩水甘油酯型树脂以及具有较高耐热、电绝缘性和耐候性的树脂环族环氧化物。其中,树脂环族环氧化物本身还具有活性稀释剂的作用。
1)计量:准确称量a组分和b组分(固化剂)。
2)混合:混合各组份;
3)脱泡:自然脱泡和真空脱泡;
4)灌注:应在操作时间内将胶料灌注完毕否则影响流平;
5)固化:加温或室温固化,灌封好的产品置于室温下固化,初固后可进入下道工序, 完全固化需8~24小时。夏季温度高,真空灌胶烤箱线,固化会快一些;冬季温度低,固化会慢一些。
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在具体的半导体封装中,由于材料要与芯片、基板直接接触,真空灌胶烤箱线,除满足上述要求外,还要求产品必须具有与芯片装片材料相同的纯度。在倒装芯片的灌封中,由于芯片与基板间的间隙很小,要求灌封料的黏度极低。为了减少芯片与封装材料间产生的应力,封装材料的模量不能太高。而且为了防止界面处水分渗透,封装材料与芯片、基板之间应具有---的粘接性能。
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