中型真空灌胶烤箱线-灌胶烤箱线-威海锐诚自动化

在具体的半导体封装中，由于材料要与芯片、基板直接接触，除满足上述要求外，灌胶烤箱线，还要求产品必须具有与芯片装片材料相同的纯度。在倒装芯片的灌封中，真空灌胶烤箱线定制，由于芯片与基板间的间隙很小，中型真空灌胶烤箱线，要求灌封料的黏度极低。为了减少芯片与封装材料间产生的应力，封装材料的模量不能太高。而且为了防止界面处水分渗透，封装材料与芯片、基板之间应具有---的粘接性能。

威海锐诚自动化设备有限公司，是以从事自动灌胶设备和非标自动化设备，智能化设备的研发以及智能生产线的制造等相应的业务，为企业智能化以及产品加工的效率提供了一个非常---的保障。

一次变革出现在20世纪70年代前半期，其特征是由针脚插入式安装技术(如dip)过渡到四边扁平封装的表面贴装技术(如qfp)；第二次转变发生在20世纪90年代中期，其标志是焊球阵列，bga型封装的出现，与此对应的表面贴装技术与半导体集成电路技术一起跨人21世纪。随着技术的发展，出现了许多新的封装技术和封装形式，如芯片直接粘接、灌封式塑料焊球阵列(cd-pbga)、倒装片塑料焊球阵列(fc-pbga)、芯片尺寸封装(csp)以及多芯片组件(mcm)等，在这些封装中，有相当一部分使用了液体环氧材料封装技术。灌封，就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为---异的热同性高分子绝缘材料。

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